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通过密度和粘度在线监测进行半导体 CMP(化学机械抛光)浆料质量控制
发布时间:2022/6/1   点击:1090

核心词:粘度,密度

👍简述:表面的化学机械抛光 (CMP)是一种通过化学反应去除表面材料的过程,也是半导体工业中用于制造集成电路和存储盘的标准制造工艺。在抛光垫和晶片之间使用主要包含纯水、化学试剂和不同抛光颗粒的CMP浆料。通过持续监测CMP浆料的健康状况,可以确保工艺性能,这有助于满足下一代浆料更严格的纯度和混合精度要求。此外,持续的粘度/密度优化有助于降低 CMP 工艺和耗材的成本。

CMP浆料的消费黏性和比热容在打蜡 运作中的很建议

    浆料的消费黏性和溶解度用在评估方法科粒在CMPꦬ浆料中的发散,鉴于粉末宽度和动力粘合度会有有关。浆料的动力粘合度考量于化学上的和机械设备含量。浆料应体现了窄且更加光滑的粒级分布区和更加光滑的体积相对高体积。体积相对高体积改变认为浆料不更加光滑,这会不良影响拋光作用。回国探亲和大粉末不错用绞拌机中的筛选器洗去,但体积相对高体积改变很难遇到。造问,浆料粉末复合尺寸规格并用筛选器,经浸提后运输物流,随后在晶圆厂自来水或过氧化反应氢稀释液。鉴于混不彻底的,浆料桶侧面的体积相对高体积或者越高,这会形成缺欠。CMP💫的入料质量管理但关键在于于企业运营并且 现象搅拌式和储备,再线探测浆料强度可抓好不匀的搅拌式物输送带到镜面抛光垫。

LISICO代替半导体设备 CMP 浆料质操纵的解決设计

    优酷云粘稠度/容重测试和操作,对待在生产环节中操作黏度/相对密度并切实保障关健特质*复合多批的规范要求至关注重,而不用依赖症联网測量形式和采样技術。LISICO为过程中 操作和调优供应一些满足策划方案。

 

线黏度和密度计算公式计

1. 在线消费黏性测量: LISICO SRV线下粘稠度计能实时交通在线检测丝毫加工工艺程序流程中的粘度指数变化无常。

2. 在线粘性/相对密度测量: LISICO SR🍨D网络粘性/密度单位计是一种种可一同精确测量密度单位和粘度指数的线检测设备,它有着看起来像于SRV的实操功能包括透彻的高密度测定。

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